2017年中国半导体将加速整并 建构虚拟IDM产业生态
全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce 旗下拓墣产业研究所表示，预计 2017 年中国半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟 IDM（整合元件制造）模式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。 制造方面，以中芯国际为代表的中国晶圆制造厂商已量产的最先进制程为 28 纳米，距离全球先进主
IDM产业
Moneydj . 2016-10-28 940
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