半导体封装 BGA锡球国产之路！
BGA 封装介绍 随着 IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪 90 年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细
半导体产业链
-- . 2020-12-29 2470
行业 | 兴森积极扩产IC封装载板,有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gartner统计，2016年至2018年，全球半导体收入分别为3459亿美元、4204亿美元、4746亿美元，实现连续3年稳步增长。 随着5G等新技术的全面展开，相关产业链的上市企业首先受益。近期IC封装载板企业动作频频，为
pcb
YXQ . 2019-07-18 1150
兴森科技30亿元积极扩产IC载板
6月26日，兴森科技发布公告：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“甲方”）于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。 投资项目基本情况 1、
IC封装
xx . 2019-06-29 1100
大陆本土IC封装基板重要潜力企业动向
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
芯片
YXQ . 2019-05-09 1330
IC封装基板市场将过百亿美元 国产化潜力巨大
全球IC封装基板市场稳中有升，预计2022年将破百亿美元 中国市场容量与本土企业产量不匹配，IC封装基板国产化潜力巨大 本土重要潜力企业最新动向：深南电路、兴森科技、珠海越亚 2019中国IC封装材料技术与市场论坛6.18-19日将在无锡召开，IC封装基板市场与技术将是探讨的重要主题之一。 — 全球IC封装基板市场稳中有升，预计2022年将破百亿美元 IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片
pcb
fqj . 2019-05-08 1450
探究PCB技术五大发展趋势
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。 回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2
pcb
cc . 2019-01-11 810
兴森科技与客户积极开展了5G相关业务合作
12月19日，兴森科技在互动平台回复了投资者关于5G产品类型、光模块产品进展及IC封装基板涨价趋势等问题。 目前，5G整体状况还处于研发阶段，尚未进入商用，兴森科技已有布局，也与客户积极开展了相关业务合作。 此外，在第二届中国国际高新技术成果交易会上，兴森科技推出了400G光模块的相关产品。兴森科技还表示，目前已经具备400G光模块相关产品的研发和样品能力。对于批量产业化，将根据市场需求情况逐步布
IC封装
cg . 2018-12-20 975
Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本，可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
美国Cadence公司近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。 独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同
pcb
网络整理 . 2018-07-25 1360
MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题
尽管MEMS前端的制造让人头疼，但后端的封装却值得一喜，国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑可使得MEMS器件发挥出更好的性能。通常而言，MEMS封装应满足以下条件：一、可提供一个或多个环境通路;二、封装导致的应力应该尽量小;三、封装及材料最好不对环境造成不良影响;四、应不对其他器件造成不良影响;五、必须提供与外界通路。 据了解，国内厂商华天科技、长电科技同样在MEMS
mems
未知 . 2018-05-28 2830
2016年台湾IC产业表现优于预期
根据半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数字，2016年第四季（16Q4）全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季（16Q3）成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2，177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期（15Q4）成长11.7%；平均销售价格（ASP）为0.427美元，较上季成长4.5%，较前一年度成长0.5%。 2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美
IC封装
eettaiwan . 2017-02-22 990
国内首款自行研发集成封装Qipai8问世
封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。 深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是
Qipai8
cena . 2012-07-19 885
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