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  • 订单排到后年，小小ABF载板缘何“梗阻”芯片供应链？

      当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？     ABF载板需求大涨       IC载板

    ABF

    互联网 . 2021-11-27 1450

  • 音频功放L2726

    在设计声音导航信标的时候，需要使用到音频功率放大器，它需要具有一定的功率输出。由于封装在信标的控制盒装，对于功率放大器 IC 封装需要小型化。 L2726 是一款小型音频功率放大器。通过实际测试，确定该芯片对于声音信标扬声器的驱动能力。   L2726 基本信息描述 一、原理设计 根据 L2726 的电气性能，确定实验电路的基本工作工作条件。   L2726 电气特性 L2726 具有双声道音频放

    音频功率放大器

    -- . 2020-03-16 1340

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