Helio X30及先进制程效应减弱 联发科市占恐不进则退
面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。 尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联发
Helio X30
DIGITIMES . 2017-03-22 1075
高通/联发科/三星2017年的手机芯片大战
智能型手机市场已经发展到「成熟的中年」，要在终端产品上取得大幅度的功能差异化越来越难，但智能型手机SoC设计业者之间的竞争依旧火热… 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与联发科（MediaTek）三大手机芯片供货商，在近日举行的年度世界行动通讯大会（MWC 2017）上展示了将进驻下一代智能型手机产品的最先进调制解调器芯片以及应用处理器。 而今年是iPhone问世十周年，大家都在猜苹
exynos8895
eettaiwan . 2017-03-06 1085
联发科10核处理器Helio X30正式商用
联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。 联发科技HelioX30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，使用联发科技的10核和三丛集架构。Hel
MWC2017
安卓中国 . 2017-02-28 995
联发科Helio x30为适应越来越多的VR产品需求
联发科COO朱尚祖在接受媒体采访时表示，2016年下半年，联发科的重要战略就是推出最新处理器Helio X30，注重功耗和多媒体体验，以适应高端机型和越来越多的VR产品的需求。 Helio X30是联发科研发的第二代十核处理器，包括两个2.8GHz A73（下代架构，代号Artemis）、四个2.2GHz A53和四个2GHz A35 CPU核心。Helio X30将采用台积电10nm工艺和Cat
Helio X30
网络整理 . 2017-02-17 925
传小米放弃10nm联发科Helio X30开案计划 拖累台积电
市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。 联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力（Helio）「X30」改为10纳米制程，16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「
Helio X30
经济日报 . 2017-02-15 1230
联发科谢清江：今年新兴市场智能手机出货比重将首超五成
智能手机市场需求趋缓，联发科总经理谢清江坦言，新兴国家和大陆近期拉货保守，但依旧会有升级和换机需求；今年成长力道则会来自于新兴国家，虽然产品组合较为不利，但只能顺应潮流，整体希望今年表现比去年好。 针对今年中国大陆智能手机需求将会放缓的趋势，谢清江不讳言，以成长率来看，大陆市场确实拉货保守，毕竟当地市场已经比较成熟，但还是会有升级和换机需求，也会比去年成长，只是成长率会比较低，目前期待会比去年微幅
Helio X30
经济日报 . 2017-01-20 1395
联发科10nm Helio X30下季量产
联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电芯片主要为德仪（TI），核心电源管理芯片供应商则有戴乐格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝
Helio X30
经济日报 . 2016-12-27 885
苹果A11芯片将采用10nm制程 A12/A13采用台积电7nm
苹果（Apple）预期将于2017年9月推出搭载新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界预期A11 Fusion芯片可能将由台积电最新10纳米制程技术生产，借此应有助苹果内建更多功能至该芯片中。 而在A11 Fusion后，最新传出苹果预期2018及2019年分别将推出的A12 Fusion及A13 Fusion芯片也可能由台积电生产，但非采10纳米制程，而是台积电刚发布不久的7纳米
A11处理器
Digitimes . 2016-12-22 960
联发科Helio X30配置：10nm工艺 支持全网通
今年联发科的处理器可是受到了骁龙820的全面碾压，即使拿出了十核，也难以抵挡突然发力的高通。而今年的下半年，高通仅针对骁龙820做出部分主频提升，这可能是联发科难得的一次机会。近日，联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息： Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，
Helio X30
安卓中国 . 2016-07-27 1010
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