• 查一下
  • 开通会员
  • 方案 | AMD 解决方案可加速产品设计仿真与工作流程，助力制造业打造高质量、可靠的产品

    方案 | AMD 解决方案可加速产品设计仿真与工作流程，助力制造业打造高质量、可靠的产品

    在消费品、汽车、重型工业机械、工业电子及设备等制造业中，产品设计流程越来越需要更加稳定的 CAD/PLM 软件、更加复杂的 CAE 仿真工具以及各种 AI 功能，以提升产品的质量和可靠性。 采用基于AMD EPYC处理器或AMD 锐龙 Threadripper 处理器的产品设计解决方案，无论是在客户端还是数据中心高性能计算中，都可以为客户的工作流程带来高效的支持，从而加速产品设计仿真与工作流程，实

    AMD

    AMD中国 . 2025-06-06 605

  • 高性能计算 | HPC的“动脉”，主流高速互连网络技术对比

    高性能计算 | HPC的“动脉”，主流高速互连网络技术对比

    “AI工厂”的概念被越来越多地提及，指的是那些集成了数以万计GPU的数据中心，主要实现超大规模的AI模型预训练，其采用的网络连接技术的带宽和时延尤为重要。现在这种高性能计算领域的高速网络连接技术主要有哪些呢？

    原创

    芯查查资讯 . 2025-05-19 1 12 4740

  • 市场 | 2024年全球芯片IP：TOP 4包揽75%市场，HPC接口IP增长强劲

    市场 | 2024年全球芯片IP：TOP 4包揽75%市场，HPC接口IP增长强劲

    近日，据行业机构IPnest发布数据显示，2024年全球半导体设计IP（知识产权）市场规模达到84.916亿美元（折合约85亿美元），较2023年的70.625亿美元增长20.2%，创下历史新高。 Top 10厂商垄断83.7%市场 2024年，全球设计IP市场Top 10厂商合计营收70.89亿美元，同比增长22.8%，市场份额从2023年的81.7%提升至83.7%。其中，ARM、Synops

    芯片IP

    芯查查资讯 . 2025-04-18 2 1915

  • 市场 | 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%

    市场 | 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%

    全球晶圆代工行业收入在2024年Q4同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求和中国市场持续复苏的推动。受 AI及旗舰智能手机需求驱动，先进制程的产能利用率仍然保持在高位。

    晶圆代工

    Counterpoint . 2025-03-24 1 1685

  • AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

    AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%

    在AI持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业2025年营收年成长将重返20%水平， 但厂商仍须面对诸多挑战，包括全球经济影响终端消费需求，高成本是否影响AI布局力道等。

    晶圆代工

    TrendForce集邦 . 2024-09-20 6 10 5075

  • Supermicro扩大全球制造版图，机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案

    Supermicro扩大全球制造版图，机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案

      【2023 年11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商， 正在扩展其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供货量和先进的液冷服务器解决方案。Supermicro在全球的完整机架级供货力，正在凭借位于北美、欧洲和亚洲的数个先进的整合制造厂不断扩大。Super

    人工智能

    Supermicro . 2023-11-15 3320

  • 来自TI的MIPS新任CEO，计划在汽车与HPC领域大展拳脚

    来自TI的MIPS新任CEO，计划在汽车与HPC领域大展拳脚

    近年来，RISC-V的关注度变得越来越高，参与的企业也在逐年增加。不久前，RISC-V主要发明人Krste Asanovic教授在SiFive举办的上海、北京、深圳三城巡讲－ “2023 SiFive RISC-V中国技术论坛”上宣称，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，到2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。他认为RISC-V将势不可挡，会应用到各个领域。        高性能

    MIPS

    芯闻路1号 . 2023-09-08 1 2 2120

  • 全球 HPC 市场 2021 年市场规模约 368 亿美元，同比增长 7.1％

      对此，TrendForce 发布最新报告中指出：2021 年全球 HPC 市场规模达约 368 亿美元，相较 2020 年增长 7.1%，并预估 2022 年全球 HPC 市场规模有望达 397 亿美元，年增长率为 7.3%。   从全球市场来看，美国仍是全球 HPC 最大市场，约占市场总量的 48%，其次是中国、欧洲两大市场，合计约占 35%。而从应用领域来看的话，科研、国防与政务单位、商业

    HPC

    芯闻路1号 . 2022-05-24 1 1555

  • 台积电的Q1财报背后

          近日，台积电发布2022年第一季度财务报告并举办了相关法说会,正如总裁魏哲家所言，台积电2022 年将会是强劲成长的1 年。此次财报显示，台积电在HPC、车用半导体方面增长最显著，年增幅高于公司平均。与此同时，台积电也发布了关于2nm技术的最新进展。半导体行业风云变幻，台积电作为业界龙头，Q1财报背后有哪些看点？为什么台积电能持续稳坐龙头地位？让我们来随本文一探究竟。    台积电的业

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-04-22 2 118 5693

  • 台积电HPC营收占比首次超过手机

    4月18日消息，台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%，首度超越手机，成为最大营收来源，象征 HPC 时代正式来临，随着未来云端需求只增不减，连带推升 HPC 供应链，后端设计服务如创意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速传输接口需求，成长动能同步看旺。 业界表示，HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆工艺

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-04-18 1877

  • 英伟达收购Bright，后续将生产用于管理HPC系统的软件

      1月12日消息，计算机图形芯片制造商英伟达宣布，已收购Bright Computing Inc.（以下简称“Bright”），Bright主要提供用于管理高性能计算系统的软件。此次收购的金额并未公布，收购bright后将生产用于管理HPC（High-Performance Computing高性能计算）系统的软件。   据了解，Bright成立于2009年，主要为HPC装置销售大规模集群管理软

    英伟达

    芯闻路1号 . 2022-01-12 3157

  • 英特尔以数据为中心产品组合 加速HPC和AI工作负载不断融合

    英特尔公司副总裁兼企业与政府事业部总经理Rajeeb Hazra博士在近日于德国法兰克福举行的2019国际超算大会上代表英特尔发表主题演讲，介绍了英特尔最新的高性能计算产品和技术突破。 在2019国际超算大会（ISC’19）上，英特尔介绍了一系列英特尔以数据为中心的产品组合如何改变下一代高性能计算（HPC）系统，并推动全行业向E级超算不断发展的最新情况。 英特尔公司副总裁兼极限计算部门总经理Tri

    处理器

    yxw . 2019-06-20 1915

  • AI将使用HPC,这将永远改变HPC

    人工智能正变得无处不在，全球最快的计算机上也在运行人工智能负载，这也在改变HPC（高性能计算，High Performance Computing）。不过，人工智能将如何影响编程，软硬件以及和训练需求？ AI可能是HPC历史上最大的变革推动者，AI在2019年对HPC产生最大影响的十大原因。 10、 Tensors（张量）：人工智能计算的通用语 向量代数的使用催生了为矢量计算设计的计算机。来自Cr

    人工智能

    YXQ . 2019-04-17 1760

  • 英伟达首推HGX-2云服务器平台，统合AI与计算

    HGX-2云服务器平台可加速多精度工作负载；2千万亿次浮点计算处理能力创下全新AI性能纪录。 NVIDIA今日推出首款同时适用于人工智能和高性能计算的统一计算平台NVIDIA HGX-2™。 HGX-2云服务器平台具备多精度计算能力，可提供独特的灵活性，为未来的计算提供有力支持。该平台能够针对科学计算和模拟进行高精度的FP64和FP32运算，并针对AI训练和推理进行FP16和Int8运算。这种前所

    NVIDIA

    未知 . 2018-06-01 1990

  • 富士通DLU深度学习芯片今年可望开始出货

    人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技界新宠，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。 AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是

    HPC

    未知 . 2018-05-24 1685

  • 中国超级计算机霸榜三年 下一代能完全领先美国吗？

    　　从天河2号到神威·太湖之光，中国超级计算机（HPC）已经称霸TOP500榜单三年了，美国最快的超算还是多年建造的“泰坦”，当了三年多的TOP500老二。在下一代超算上，美国、中国以及欧洲、日本都启动了亿亿次（Exascale）超算研发，中国在E级超算上很可能继续领先，预计2020年前就建成，美国的E级超算要在2022-2023年才能研发出来，只不过说E级超算上说中国领先还早，因为美国的目标是研

    超算

    expreview . 2016-11-14 1275

  • 1
123456789101112131415