SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展
研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率（CAGR）预估由9%下修到6%。 Yole进一步分析，目前Fan-In封装仍是最低成本、最适合用来实现封装微型化的技术选择，因此广获智能型手机、平板计算机等
Fan-In封装
新电子 . 2016-11-28 605
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