苹果A10带热FOWLP封装 高通、海思将导入
台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。 台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高
FOWLP封装
工商时报 . 2016-10-24 1195
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