扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？
随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。 然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。 因此，纵观封装技术的发展历程，从金属导线架到打线封装、覆晶封装（FCBGA）再到扇入型封装(Fan-in-Packaging)以及扇出型封
扇出型面板级封装
-- . 2019-04-26 1085
传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。 据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造
FOWLP
Digitimes . 2016-05-06 990
- 1