传三星电子将在Galaxy S22 FE和S23中首次搭载联发科AP芯片，Exynos AP正在失去更多的市场份额
据BueinessKorea今日报导，三星电子预计将在其高端智能手机产品线中搭载联发科的移动应用处理器 (AP)。目前为止，该公司已经预计在Galaxy A系列搭载联发科AP。这意味着由三星电子代工部门生产的Exynos AP将在AP市场上失去更多的份额。 报道称，三星正在考虑在Galaxy S22 Fan Edition (FE)和Galaxy S23中搭载联发科的AP，预计将在2022
Exynos AP
中国闪存市场 . 2022-04-06 1290
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