EVG：良率改善后，HBM行业将应用W2W技术
据TheElec报道，半导体设备供应商EV Group（简称EVG）表示，在DRAM领域应用晶圆到晶圆（W2W）技术的研究非常活跃。 EV Group韩国总经理Justin Yun表示，这是因为W2W混合键合解决方案的应用可以提高高带宽内存（HBM）等产品的生产率。但由于缺陷问题，W2W技术的商业应用还需要一段时间。 但Justin Yun表示，一旦良率问题得到解决，该技术将应用于HB
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芯闻路1号 . 2023-08-07 2350
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