DB HiTek将改进8英寸半导体工艺
1月6日消息，据韩媒报道，韩国晶圆代工厂DB HiTek 将生产基于新型半导体晶圆沉积技术（Gan-On-Si）的 8 英寸半导体。它是一种使用“硅上氮化镓”(GaN-On-Si) 技术在硅晶片上沉积 GaN 材料薄膜的技术。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。 应用 GaN-On-Si 技术时，由于有利于在硅晶片上沉积 GaN，预计可以
DB HiTek
芯闻路1号 . 2022-01-06 5 3203
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