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  • 物联网前景看好 联发科强势出击

    　　针对2014年最新的穿戴装置及物联网（IoT）应用商机，联发科身为台湾第一大及全球第三大IC设计公司，近期也开始推出自家专门芯片解决方案，并预定将在2014年第3季开始配合客户大量生产。 　　由于联发科这次仍一贯针对穿戴装置及物联网应用推出平台式解决方案，意谓芯片、软体、韧体及公板一次到位，两岸相关IC设计业者恐怕将再次遭逢极大的市场竞争压力，毕竟联发既出、谁与争锋，早已成为两岸IC设计产业的

    Aster

    DIGITIMES . 2014-05-01 775

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