企业 | 从端侧AI到全链路解决方案：移远通信如何重塑AloT产业？
2025年7月3-5日，第九届集微半导体峰会在上海盛大举办。本届大会汇聚全球数千位产业领袖及学术专家，聚焦半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题，共商产业协同发展大计。 作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信受邀出席峰会并发表两场演讲，围绕端侧AI、云端AI以及AI安全等全链路解决方案，深度分享其创新突破与全场景落地实践，为AIoT产业智能化升级提供清晰路径。 硬
移远通信
移远通信 . 2025-07-07 440
凭借四大优势工艺，和舰要帮国产芯片实现进口替代？
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣 近日在南京举办的中国集成电路设计业 2019 年会即 ICCAD 2019 上，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣带来题为《全球供应链新趋势中的优势晶圆代工服务》的主题演讲，以下为演讲实录： 先自我介绍一下，我是和舰芯片制造林伟圣，很荣幸今天可以来跟各位分享一下我们的观点，全球供应链新趋势下的优势晶圆代工服务。 这
和舰
-- . 2019-11-23 995
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