企业 | ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升50%
3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。 ▲ ABF基板的原料ABF膜 ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在
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芯查查资讯 . 2025-04-01 790
订单排到后年，小小ABF载板缘何“梗阻”芯片供应链？
当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ ABF载板需求大涨 IC载板
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互联网 . 2021-11-27 1440
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