物联网IC涉及日趋复杂 混合信号验证挑战大增
物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（Mixed Signal）电路验证（VerificaTIon）挑战。 益华电脑（Cadence）全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备传感、处理和连结等能力，而SoC要在兼顾小
Cadence公司
新电子 . 2014-08-14 410
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