Counterpoint：全球晶圆代工产业2024年第二季度营收季增长约9%
根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。
晶圆代工
Counterpoint . 2024-08-27 1 2245
日月光二度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增
日月光投控搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉昨（25）日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。
CoWoS
芯查查资讯 . 2024-07-26 1 3490
消息称NVIDIA计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，NVIDIA正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出NVIDIAGB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至
NVIDIA
芯查查资讯 . 2024-05-22 1 4 2610
台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术
3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-18 2921
台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期
8月16日，调研机构Semiconductor Intelligence分析指出，与一年前相比，全球半导体市场第二季度下跌17.3%，较2023年第一季度21.3%的同比降幅有所改善。与2023年Q1相比，大多数主要的半导体公司在2023年第二季度的收入都有所增长。该机构只统计了包括向终端用户销售产品的公司，不包括台积电等代工厂或苹果等只使用内部半导体产品的公司，在15家最大的公司中，有13家
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-16 1 2090
韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后
据BusinessKorea报道，NVIDIA的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而NVIDIA用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。 据悉，在封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-03 2900
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