深圳大道半导体csp-LEDs通过深圳市科创委组织的项目验收
近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。 据大道半导体官网介绍，项目承担单位全面完成了项目合同书规定的全部技术攻关目标和研究内容，取得了的技术成果与产业化产品系列，完成了配套要求的投资计划，产生了相应的知识产权。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对
led
工程师吴畏 . 2019-05-14 750
磊晶厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微
发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂，直接与下游灯具系统商合作，导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。 NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，在无封装LED技术跃居市场主流之下，LE
CSP
新电子 . 2014-05-06 725
三星新推全球最小Flash LED：FC1313
无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装（chip-scale package，CSP）产品，三星也发布最新CSP产品讯息，推出全新Flash LED尺寸为1.3mm*1.3mm，这款型号为FC1313的产品采用CSP技术，达成体积小、提升设计弹性与低功耗特性，并且号称是全球最小的 Flash LED产品。 三星在MWC展会期间，揭露
FC1313
中国led在线 . 2014-02-27 670
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