创新技术 高可靠性高品质COB封装技术
近年来，LED 行业快速发展，产品和技术更新迭代加速，在生产成本逐年降低的同时，产品价格也在不断下降，这也是半导体元器件行业的普遍规律。随着技术进步和行业产能的进一步释放，可能导致产品价格进一步走低，LED封装企业的产品毛利率面临下降的风险。 在此背景下，深圳市兆驰节能照明股份有限公司（以下简称“兆驰节能”）始终坚持走中高端产品路线，尽可能规避低端、同质化的竞争，把握LED封装技术的发展趋势，在技
led
未知 . 2018-11-01 930
小间距LED强势崛起，COB迎来增量风口
2018年上半年，LED产业整体从去年的全面回暖到今年开始逐步分化，LED行业充满变数，竞争加剧、价格下跌、原材料涨价以及中美贸易战的影响下，整个行业都将面临着业绩增速放缓的风险。 从下游应用端来看，中国LED下游应用市场产值仍在稳步增长。随着技术的成熟和成本的下降，未来LED的价值链逐步向下游转移，LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，小间距LED显示屏，更是在现代化进程中异军突起，迎来市
LED显示屏
未知 . 2018-09-14 755
同一方光电研发5代双色温COB，满足不同市场需求
无灯不智能 无光不可控 光源，在智能照明中作为被控制者变得尤为重要起来，智能照明对可控性、光品质、光斑、光均匀度的要求也越来越高。 同一方光电作为智能照明的先行者，先后经过了五代的双色温COB研发，在可控性、光品质、光斑、光均匀度上可满足不同层次的市场需求。 △双色温COB前行之路 同一方光电第五代双色温COB采用倒装工艺，外接电源驱动使用遥控器即可控制色温从2700K渐变到6500K，给人一种从
智能照明
未知 . 2018-08-16 790
雷曼股份LED业务的销售收入持续增长
雷曼股份公告称，2018年1月1日-2018年6月30日，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润1,079.1万元–1,726.56万元，较上年同期2,158.20万元下降20%-50%。 雷曼股份表示，公司LED业务的销售收入持续增长。报告期业绩较上年同期下降，主要原因有：COB业务持续加大市场推广，部分在手订单陆续出货，但由于COB小间距高清显示面板项目研发投入、外购设备等成本费用增加，且产能
led
未知 . 2018-07-12 695
雷曼光电发布MR系列COB租赁产品
2018年5月31日， 雷曼光电在深圳本部企业展示厅正式发布了MR系列COB租赁产品，包括MR1.9、MR1.5两款产品。这是雷曼光电在COB小间距LED显示产品M系列之后又一款热卖产品。 当前LED小间距显示产品同质化现象严重，SMD封装技术经过多年发展，进入了瓶颈期，同时终端客户非常关注的几个痛点希望得到改善，如：防撞击、产品稳定可靠性等。雷曼光电以客户体验为中心，以解决客户痛点为目标，推出了
COB
未知 . 2018-06-07 785
科锐新款COB有哪些创新？
科锐宣布推出XLamp CMT LED，该产品基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。 据了解，科锐CMT大电流系列COB包括了10款新产品，涵盖了3种发光面LES尺寸（9.8 mm, 14.5 mm 和 22 mm），满足不同应用的需求。该系列COB产品采用EasyWhite 色温分档，相关色温CCT范围2,700 K -
科锐
未知 . 2018-05-15 735
第十三届Infocomm China--小间距LED大放异彩
4月11日—4月13日，第十三届Infocomm China即北京国际视听集成设备与技术展览会在北京国家会议中心盛大举行。此次展会上，最抢眼的莫过于小间距LED。 间距越来越小 在IFC展会上，从间距指标看，P1.2产品已经成为“实打实”的主流。P1.0产品展出也较历往展会有所增加。当然由于间距已经接近P1.0，在传统的LED显示市场上来看，该产品无疑还是较为高端的产品。 行业人士认为，P1.2产
smt
未知 . 2018-04-27 930
一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。 1. BGA｜ball grid arraye 也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触
flip-chip
阿拉丁照明网 . 2016-07-28 1195
板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法
LED 在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么 LED 制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。 板上芯片 （COB） 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种模块中，LED 芯片采用半导体芯片形式，既无外壳，也不用连接，只需直接安装到 PCB 上或者更通俗地讲，安装到基材上。 而且
COB
digikey . 2016-05-18 740
COB市场大热 倒装PK正装 谁能笑到最后？
LED通用照明市场经历了一场红海战役之后，整个行业显得有些萧条，国内不少照明厂商难逃倒闭“厄运”。进入今年之后，各家企业开始调整战略布局，纷纷转战高端市场及LED细分领域市场。 随着商业照明和工业照明需求的快速增长，具有优异光效表现的COB产品需求也迅猛增长，已然成为LED业内的香饽饽。 中昊光电总经理王孟源表示，近两年，COB市场一直保持增长趋势，2015年COB产品销售量占据整体光
商业照明
高工LED . 2016-05-18 970
科艺星创新CSP光源 3千小时LM80测试无光衰
2007年由飞利浦Lumileds推出的CSP技术，历经五六年的沉寂，从2013年起渐渐被业界提及，去年开始更是频频登上各大展会和论坛。台湾新世纪光电更预测CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶Flip Chip及CSP预计未来三至五年内将成为LED市场主流。 下面给大家介绍科艺星最新的倒装CSP光源产品。
CSP光源
电子发烧友 . 2016-05-12 975
看行业大佬如何看待2016年LED市场的寒冬“蔓延”
2015年已成为过去，而对于2016年的LED照明企业来讲，各位大佬都认为是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？窃听大佬们分析。
COB
网站整理 . 2016-02-24 765
LED板上芯片(COB)封装流程小结
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED
COB
LEDinside . 2012-11-20 1055
LED封装：光效提升 COB渐成主流
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。 2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在，再加上企业间的无序竞争和盲目投资，有些企业相继倒闭，使LED产业没能延续2010年发展的良好势头
COB
未知 . 2012-10-18 990
COB封装的优势有哪些？
随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来L
COB
真明丽集团封装研发中心 . 2012-09-29 1005
2012广州LED展:鸿利光电COB新技术产品
2012广州国际LED展览会于2012年2月20日至23日在琶洲展馆举行。本次展会上，鸿利光电展出了COB系列的新技术产品，包括LB028、LB019、LB016、LB015，陶瓷系列C5050、C6060、C3535，以及鸿利光电SMD3528、3014、5730、5053，High Power，Lamp系列等“一站式”优势LED光源。鸿利光电展位利用简约的素描场景配合光源展示，通过实体LE
鸿利光电
本站整理 . 2012-02-22 785
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