传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm，导入InFO封装
台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。 台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出，目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 2 3600
谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm
台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。 台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出，目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 1 3170
新品 | 紫光展锐上新中端 5G 芯片平台 —T765
1 月 2 日消息，紫光展锐在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台 ——T765，CPU / GPU 性能提升，支持亿级像素高清拍照、4K 高清视频录制与播放，FHD + 分辨率下支持 120Hz 高刷。 据介绍，紫光展锐 T765 采用 6nm EUV 工艺，拥有 2 颗 2.3GHz 的 A76 大核、6 颗 2.1GHz 的 A55 小核，集成 Arm Mali G57 MC2（850MHz
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-02 1 4 4075
苹果自研5G芯片或将推迟到 2026 年发布
11 月 17 日消息，苹果的自研 5G 调制解调器计划遇到麻烦。苹果公司原本计划 2024 年推出自研 5G 调制解调器芯片，并率先装备在 iPhone SE 机型上，但随后有消息称延后到 2025 年。 外媒表示，苹果计划再次延后推出自研 5G 调制解调器芯片时间，目前已经推迟到 2025 年年底或者 2026 年年初。苹果的自研 5G 调制解调器芯片目前还处于早期阶段，可能落后竞争对手“
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-17 8 17 5029
到2025年苹果的5G芯片才能准备好，这使得高通成为了唯一的供应商
高通早些时候被报道为苹果独家5G调制解调器供应商适用于2023年推出的iPhone 15系列。根据最新报告，随着内部调制解调器预计将在几年后首次亮相，这家圣地亚哥芯片制造商可能会覆盖iPhone 16的所有5G调制解调器出货量。当谈到台积电和高通时，苹果别无选择，只能同意他们的条款。 据分析师称，苹果内部的5G调制解调器要到2025年才能准备就绪，iPhone 16将在2024年使用
苹果
芯闻路1号 . 2022-10-10 2193
联发科5G芯片通过卫星连网实验
8月17日报道，联发科宣布，搭载公司5G NR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星，此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。 本次测试遵循5G国际标准组织3GPP Rel-17规范定义的功能和程序，使用联发科5G NR NTN卫星网络功能移动通信芯片，配搭罗德史瓦兹的低轨卫星通道模拟器以及工研院开发的测试基地台，在实验室中模拟高度为600公里、移动速
联发科
芯闻路1号 . 2022-08-18 1583
展锐第二代5G芯片实现客户产品量产：性能较前代提升100%
12月28日消息，在主题为“人民的5G”线上发布会上，展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。 官方介绍，唐古拉T770、唐古拉T760采用6nm制程工艺，相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，支持5G R16、5G网络切片等前沿技术。展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现t
展锐
芯闻路1号 . 2021-12-28 2 2861
高通正式推出Snapdragon 8 Gen1，商用设备最快年底问世
高通正式推出「Snapdragon 8 Gen1」旗舰级5G芯片，这也是高通首度将Snapdragon提升为独立品牌、调整产品命名架构后的首款产品。小米12将是首波搭载该产品的智能手机之一，预计最快年底前问世。 除了小米之外，全球众多OEM厂商和品牌将采用Snapdragon 8 Gen1，包括黑鲨科技、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、realme、红米、夏普、索尼、vi
高通
中国闪存市场 . 2021-12-01 1 2233
联发科：10月营收创近半年新低，但预计Q4营运目标可顺利达成
联发科10月营收374.12亿元（新台币，下同），月减21.91%，为近半年新低；与去年同期相比年增22.91%，仍为历年同期新高水平；累计前10个月营收为4,021.73亿元、年增56.99%。 据联发科预估，今年第四季营收将落在1,206亿至1,311亿元，与第三季持平至季减8%，与去年同期相比年增25%至36%。 法人预期，随着「十一」长假效应过去，市场恢复常态，加上5G旗舰智能
联发科
中国闪存市场 . 2021-11-12 1153
5G芯片断供，消息称华为Mate系列旗舰手机或面临“断更”
因美国制裁导致5G芯片断供，有消息称，华为今年将不会发表新一代 Mate 系列旗舰手机。这是华为自 2013 年推出 Mate 系列以来首度“断更”。 华为消费业务CEO余承东此前曾表示，因麒麟芯片无法继续生产，Mate 40系列将成最后一款搭载麒麟芯片的系列手机。Mate 40系列上市后迄今，或因库存芯片不足，一直处于缺货状态。 有报导称，按照华为以往的手机新产品发表节奏，Mate 50系列本该
5G芯片
中国闪存市场 . 2021-06-18 1472
搭载5G芯片的华为手机拿货价在上涨 华为被断供牵动供应链神经
有华为手机经销商透露，自9月15日美国禁令生效以来，华为手机在价、量上并未出现变化，但从9月1日开始，几乎所有搭载5G芯片的华为手机，拿货价都在上涨。截至目前，距离华为被断供已将近72个小时，华为的变化，正在牵动供应链企业的神经。 华为在全国约有3000-4000家经销商。该人士表示，涨价的手机主要搭载麒麟990和麒麟985芯片，整机的涨价幅度在300-400元之间，尽管目前波动并不剧烈，
华为
经济观察网 沈怡然 . 2020-09-18 1240
三星和联发科正在计划竞争华为的5G芯片订单
随着华为与美国政府间的紧张关系不断升级，华为正寻找更多途径，减少对西方的依赖。有鉴于此，三星和联发科都盯上了华为的5G芯片订单。 据悉，华为旗下的海思半导体已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片，华为及荣耀也推出了搭载这些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系列和荣耀 30S 5G 智能手机。但由海思研发、台积电代工的麒麟系列 5G 处理器，主要用于华为的旗舰机，华为还是需要
5G芯片
与非网 . 2020-04-10 1450
美国白宫正在考虑限制部分芯片制造商对华为供货
最近美国媒体报道，美国白宫考虑一项新的出口管制措施，可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货。 对此，在3月31日举办的华为2019年财报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军回答表示：“我看到了路透社报道的消息，同时也看到了2020年3月29日中国日报的消息，中国日报提到：如果新措施得以实施，中国政府也别无选择，只能对某些公司采取同样的措施。” 徐直军说，中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为
5G芯片
通信世界 . 2020-04-01 1110
大基金计划投资22.5亿元来促进紫光展锐5G芯片的发展
近日，国家集成电路产业投资基金二期组建完成，将于3月底开始实质投资的消息，引起行业内外热议。不过，据业界传闻，大基金已经提前行动，计划22.5亿元投资紫光展锐。 今年率先啖大基金的“头汤”，展锐有什么吸引力？小编了解到，展锐是中国大陆地区唯一的5G芯片供应商，也是全世界仅有的3家独立5G芯片供应商之一，另外两家是美国高通、中国台湾联发科。这么一对比，展锐的稀缺价值就凸显了。 尽管市面上芯片公司真不
紫光展锐
通信世界 . 2020-03-18 965
诺基亚与Marvell达成合作 将共同推动领先的5G多路无线接入技术创新
诺基亚携手Marvell提升5G网络的性能并降低能耗，以扩展ReefShark芯片组的应用范围。 北京讯（2020 年 3 月 12日）-诺基亚和Marvell 近日宣布，双方将共同推动领先的5G多路无线接入技术 （RAT） 创新，包括连续几代定制芯片和网络基础设施处理器，以进一步扩展诺基亚ReefShark芯片组的应用范围，为 5G 解决方案提供更大助力。 诺基亚和 Marvell正合力开发新一
5G芯片
厂商供稿 . 2020-03-12 915
中国联通5G CPE重磅推出 搭载紫光展锐5G芯片
上海，中国，2019年2月26日 在今天的“5G所向 价值所往”2020紫光展锐线上发布会上， 搭载紫光展锐春藤V510的中国联通自有品牌5G CPE VN007重磅推出，带来首屈一指的高速连接体验同时，引领广大消费者进一步迈向万物互联的智慧世界。 CPE，英文全称为Customer Premise Equipment——客户前置终端设备。5G CPE提供移动运营商5G通信网和用户端Wi-Fi局域
紫光展锐
厂商供稿 . 2020-02-26 1060
三星电子成功取得了高通公司的5G芯片代工合同
在过去一两年时间里，韩国三星电子展开了战略转型，其中在半导体业务上，三星电子开始积极扩大外部代工业务，准备向行业巨无霸台积电发起挑战。现在有媒体报道称，有知情人士透露，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。 知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称，X60将采用三星电子的5nm工艺制
5G芯片
网络整理 . 2020-02-20 910
紫光展锐再进一步 数十款5G终端将飞向各行各业
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。 春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。 截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤5
紫光展锐
厂商供稿 . 2020-02-19 890
欧盟正就5G芯片对高通展开反垄断调查
高通周三表示，欧盟当局正在对该公司展开反垄断调查。 高通在向美国证券交易委员会（SEC）提交的10Q监管申报文件中表示，欧盟委员会正就该公司涉嫌从事反竞争行为的问题展开调查，试图查明该公司是否利用了其在射频前端芯片市场中的5G基带处理器市场地位。在去年12月3日，该公司收到了欧盟委员会的信息索取要求。射频半导体用于让智能手机与无线网络通信。 高通在文件中表示，如果该公司被发现从事违规行为，则欧盟委
5G芯片
未知 . 2020-02-08 640
中科院研发出了一种2nm及以下工艺的新型晶体管
近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”，意义重大。 目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟990 5G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技术上的确实现
麒麟990
IT指北针 . 2020-01-16 810
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