高通早些时候被报道为苹果独家5G调制解调器供应商适用于2023年推出的iPhone 15系列。根据最新报告，随着内部调制解调器预计将在几年后首次亮相，这家圣地亚哥芯片制造商可能会覆盖iPhone 16的所有5G调制解调器出货量。当谈到台积电和高通时，苹果别无选择，只能同意他们的条款。

据分析师称，苹果内部的5G调制解调器要到2025年才能准备就绪，iPhone 16将在2024年使用未宣布的高通芯片。

  高通公司迄今为止最新，最伟大的5G调制解调器是骁龙 X70，它可能会在即将推出的旗舰产品中找到。据报道，该公司将在不久的将来为其继任者骁龙X75做准备，包括苹果在内的客户名单。

  就像骁龙X70一样，骁龙X75将在台积电的4nm架构上批量生产，这意味着它将具有高能效，将提供最大的吞吐量，并且在所有iPhone 16型号中启用时可能占用更少的空间。

  但是，由于它是在台积电的4nm架构上制造的，因此生产成本很高，这意味着苹果将不得不将这些成本增加转嫁给客户，这将提高公司的利润率。

  多年来，有传言称苹果将开发其内部5G调制解调器。此举将使苹果公司能够减少对高通的依赖，同时也使苹果公司能够更好地控制该组件，使其能够在更深层次的在软件级别上集成基带芯片，从而实现额外的优化，例如电池节省和最大性能。

  可悲的是，开发这款芯片与大规模生产A系列或M系列芯片并不相同，这就是为什么苹果不得不再依赖高通的专业技术几年的原因。苹果的5G调制解调器要到2025年才能准备就绪，即使它确实首次亮相，苹果公司也不会完全终止与高通的业务关系。

  在推出内部解决方案后，苹果公司应该还需要几年的时间才能完全自给自足地大量生产这种组件，因此在此之前，高通公司将继续依靠这种合作关系。