高通的5G基带的布局 5G手机产业
首款集成高通5G基带一直都是很多朋友所关心的，虽然高通5G集成基带并没有应用在老大哥骁龙865身上，但高通骁龙765/765G搭载了，掳获了大批中端市场消费者，为手机带来更好的体验。 OPPO Reno3 Pro作为一款5G手机，高通骁龙765G不仅可以提供完善的5G基础体验，同时利用首款集成高通5G基带的性能优势，Reno3 Pro并且在外观设计方面也有着更加出色的颜值。 在使用体验层面去将，我
5G基带
中国电子网 . 2020-07-06 790
华为芯片业务持续发力 有望首发集成5G基带的旗舰级处理器
近日有媒体报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV（极紫外光刻）的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。 5G技术快速发展，5G芯片业务需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在进行不断的探索与努力。在今年的MWC（世界移动通信大会）上，高通便宣布了集成5G基带的骁龙旗舰级芯片，但并未正式发
华为
IT168 . 2019-07-29 1225
Intel公司的5G基带专利已经从拍卖市场撤出
Intel退出5G基带后可谓心灰意冷，悄悄拿出8200件无线专利（涉及3G\4G\5G）投放到拍卖市场意图“疗伤”。据外媒报道，Intel公司负责商业授权工作的James Kovacs向有意向出价购买的投资人发出邮件表示，专利已经从拍卖市场撤出。 当然，这不是Intel不愿卖了，而是心有所属。 报道称，Intel其实早就谈妥了一位神秘意向买家，之所以随后又出面拍卖，只是想确认这位买家的意愿是否属实
5G基带
工程师周亮 . 2019-07-15 790
英特尔为什么宣布退出移动5G基带市场
苹果与高通达成和解后不久，英特尔就宣布退出移动5G基带市场，并公布了具体原因。 英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，苹果和高通的和解意味着，高通将再次向苹果提供5G基带芯片，英特尔没有足够的资金进入这块业务。在接受《华尔街日报》采访时，他说道：“在苹果和高通签署和解协议后，我们评估了为智能手机提供5G技术的前景，显然没有明确的盈利和正回报之路。” 在苹果和高通达成和解协议的几个小时后，
英特尔
工程师吴畏 . 2019-04-28 1145
只要苹果愿意找高通合作，高通并不会拒绝？
通与苹果的专利大战从去年至今未见止息，苹果手机制造便转向了英特尔芯片。但是英特尔的基带似乎也不太给力，iPhoneXS、iPhoneXS Max、XR就遇到了“信号门”的问题。 而且随着5G时代的到来，各家厂商们都在积极的布局5G，苹果自然也不想掉队，近日有媒体报道称，苹果有意向高通和三星采购5G基带，但却遭到两者拒绝，其中三星以产能不足为由拒绝了苹果的请求，三星一位主管表示：“苹果向三星LSI部
高通
lp . 2019-04-18 1590
全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台
继今年2月“春藤”品牌下首款5G基带芯片春藤510发布之后，4月9日，全球知名移动通信及物联网核心芯片厂商紫光展锐正式发布了“虎贲”品牌下首款产品——虎贲T310，这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台。官方称其可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。 众所周知，目前在中高端智能手机主控芯片市场，八核已经成为了主流，不过在低端
智能手机
lp . 2019-04-12 1375
高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50
美国高通公司旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机芯片组解决方案商业化的公司，其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置，并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。 Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形
Snapdragon X50
DIGITIMES . 2016-11-14 1270
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