芯片数量与硅片需求量预测显示450mm硅片存在市场需求
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。 300mm fab每年的兴建数量与预测 Source: Company sources， Semico Fab Database 半导体业不可能停留在现有的300mm硅片技术，而且300mm生产线的高峰己经过去。基于全球芯片的需求量，如果建设一条45
450mm硅片
Semico Research . 2010-06-09 720
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