华为首次公布自主设计的ARM服务器芯片
12月21日，华为在北京召开的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为宣布了全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，作为华为AI战略的重要一环，同时官方首次披露了多款在研的新品。 成立计算事业部 据华为介绍，其智能计算战略将围绕算力、工程、云边协同和一体化解决方案四个方面，面向行业构建全栈全场景智能解决方案，加速行业智能化进程与改造。 对于智能计算，华为IT产品线总裁侯
arm
cg . 2018-12-24 1265
通富微电已封测全球首个7nm CPU
在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外，国内还有天水华天、通富微电，其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的，通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。 通富微电
cpu
cg . 2018-12-18 920
高通发布首款7nmPC处理器骁龙8cx
今年，高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了PC平台骁龙8cx，这也是第一款7nm工艺的PC处理器，赶在了Intel、AMD的前边，而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。 对于骁龙855、骁龙8cx，高通都拒绝透露具体的晶体管数量、核心面积，不过现场摆放了一块骁龙8cx的晶圆，AnandTech就此估算了一番。 数了数发现，这块300mm直径的晶圆上一共有5
处理器
cg . 2018-12-12 1060
华为高通砍单 7纳米订单未若预期满载
近日市场传出受到全球经济不确定升高冲击、半导体库存水位偏高及手机需求降温等因素，台积电7纳米产能利用率未如预期满载，包括苹果(Apple)及近期开始出货的高通(Qualcomm)、华为均缩减订单。 据了解，尽管苹果砍单，Android大军库存水位偏高杂音频传，市场仍看好拥有技术领先优势的台积电营运可望逆风持稳，第4季业绩表现应可符合预期，且在全力成本撙节与客户关系与价格稳定下，2019年首季应能淡
高通
cg . 2018-12-07 1250
突遭砍单 台积电7nm利用率下降
近日正式亮相的骁龙855芯片大概率是基于台积电的7nm工艺打造，如此以来，“天字一号”代工厂成功拿下了苹果、华为、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鳄。 然而，即便如此，一个坏消息传来，据报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。 这是因为，苹果、华为和高通均在近期削减了订单，导致台积电的7nm利用率下降到80~90%。 由于在11月的财务会议上
台积电
cg . 2018-12-06 645
7nm掀高端处理器价格战 优势不如最初预期
AMD日前发佈7-nm Epyc x86 CPU和Vega GPU，为业界带来了一波新希望——更先进制程的晶片将会降低高端处理器日益攀升的成本。业界研究人员们还为此提出了一个先进制程技术报酬递减的例子，并引发对于加速器开源程式码品质的顾虑。 针对《EE Times》日前发佈的AMD 7-nm晶片新闻报导，一位德国科学研究人员利用Twitter话题标签(#)感叹道，高阶的辉达(Nvidia) V10
处理器
蔡戈 . 2018-11-29 810
2018年三星科技日的三大利器
近日，三星2018科技日在圣何塞（San Jose,CA）圆满结束，此次三星也带来了一些新产品、新技术，这些创新有助于最大化数据中心的效率，并使人工智能和其他企业和新兴技术成为可能。2018年三星科技日的主要内容包括: 三星代工厂的7nm的EUV进程节点在功耗、性能和尺寸方面有显著改进。 SmartSSD是一种现场可编程门阵列（FPGA）SSD，它提供加速的数据处理以及能够绕过服务器CPU限制。
三星
未知 . 2018-11-09 1240
台积电将代工华为麒麟990 明年Q1正式流片
台积电内含EUV技术的7纳米＋加强版制程技术提升，也使得更新一代的华为麒麟990处理器，以及苹果未来的A13处理器正面临着设计上的挑战。 日前，才在英国伦敦发布会上展出4款Mate 20系列手机，以及新款麒麟980处理器的华为，根据外电报导，更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段。这款预计采用台积电内含EUV技术，7纳米＋加强版制程的处理器，预计将在2019年的第1季进行流片。 报导指出，
台积电
未知 . 2018-10-23 1440
三星7nm LPP工艺进入量产，Intel重申10nm工艺进展良好
在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。 三星电子的代工销售和营销团队执行副总裁Charlie Bae称，随着EUV工艺节点的引入，三星将在半导体行业引领一场变革，“我们相信7LPP不仅是移动和HPC的最佳选择，也适用于更加广泛的尖端应用。
三星
未知 . 2018-10-22 1195
赛灵思发布基于7nm工艺的ACAP平台产品Versal
在今天赛灵思开发者大会北京站上，赛灵思CEO发布了第一款7nm工艺的ACAP平台第一款产品Versal，赛灵思产品技术营销高级总监Kirk Saban详细介绍了这款产品。 他说这是一款创新产品，考虑了开发者的需求 他详细介绍了Versal各个模块 行业首款ACAP——VERSAL Versal ACAP技术之旅 灵活应变的硬件引擎 各种智能引擎 AI引擎 集成主机接口 可扩展的集成存储器控制器 集
赛灵思
未知 . 2018-10-17 445
7nm芯片技术转型是否必要，华为是不是在冒险？
2015年麒麟980项目就已经立项开始，前后历时36多个月，于9月5日，继德国柏林发布之后，斥资3亿美元的华为新一代旗舰移动平台麒麟980正式亮相国内。消息人士指出，在目前的市场环境下，许多企业都对向7纳米芯片技术转型是否必要心存疑虑。大家都处于市场观望阶段，华为是否在冒险呢? 七项世界第一的麒麟980勇夺“性能皇冠”称号 不得不说，华为麒麟处理器近几年的发展如芝麻开花节节高。今年的麒麟980再次
华为
未知 . 2018-09-10 960
格罗方德退出7nm工艺大战
缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。 首席技术官 Gary Patton 在接受 AnandTec
格罗方德
未知 . 2018-09-06 695
7nm芯片市场明年或翻倍成长，台积电将抢得先机
昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未来的先进工艺之争，专注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工艺，虽然他们还提到了未来某天有可能杀回来，但是这对市场已经没什么影响了。随着GF的退出，未来的半导体制造领域有能力研发先进工艺的只剩下三家了——英特尔、三星及台积电。在7nm节点上，今年的市场价值将达到50亿美元，明年能达到98亿美元，近乎翻倍增长，台积电则会在这个过
台积电
未知 . 2018-09-04 795
7nm全球首发！麒麟980开启新时代！
德国柏林2018消费电子展（IFA）盛大开幕 华为消费者业务CEO余承东 发表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主题演讲， 面向全球推出华为新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。 01 先看图过瘾 02 麒麟980登场 高性能、高能效，更紧凑的设计，突破挑战重重，麒麟980带来全新体验！ 【7nm全球首发】 作为最前沿的手机SoC芯片，拥有全球领先的TSMC
华为
未知 . 2018-09-03 995
格芯退出7nm军备竞赛，台积电独霸市场大获全胜
全球第二大晶圆代工厂格芯昨（28）日意外宣布，将无限期搁置7纳米计划。业界解读，格芯此举等于退出7纳米及更先进制程军备竞赛，7纳米之后更先进制程晶圆代工市场将只剩下台积电及三星，以台积电在7纳米的领先程度、以及几乎囊括所有订单来看，可说是独霸市场大获全胜。 就在格芯宣布将搁置7纳米计划的同时，过去一直依赖格芯提供晶圆代工产能的处理器大厂美商超微（AMD），由技术长Mark Papermaster出
台积电
未知 . 2018-08-31 755
超微转投台积电，力争首款7纳米CPU最先上市
超微日前宣布将把旗下所有7纳米芯片生产，包括CPU与GPU，全数转移到台积电投产。2018年稍早，超微(AMD)曾经在4月间的财报法说会上透露，决定将旗下7纳米绘图处理器(GPU)生产转投台积电代工制造，当时便有报导传出有可能是超微长久合作伙伴GlobalFoundries(GF)最新7纳米量产进程出现问题的征兆。而超微日前更宣布将把旗下所有7纳米芯片生产，包括CPU与GPU，全数转移到台积电投产
amd
未知 . 2018-08-31 1225
格芯成为 7nm LP 工艺开发的逃兵，专注于14/12nm FinFET 节点
缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格芯今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。 首席技术官 Gary Patton 在接受 AnandTech 采访时称，这一决定是出于经济方面的
14nm
cnBeta.COM . 2018-08-28 905
AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm，年底前供货
8月23日消息 据外媒报道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm产品，相比于英特尔的速度，AMD可以说是在7nm制程这件事情上丝毫不敢怠慢。此前英特尔因为其“令人发指”的芯片工艺迭代速度让投资者大失所望，高盛甚至调低英特尔股票预期。 据了解，AMD将会在今年年底推出“Rome”和“Vega 20”两款7nm产品。目前Rome系列的CPU和Vega 20系列GPU都是采用的
amd
未知 . 2018-08-24 1060
全球首枚商用7nm 华为麒麟980正式亮相IFA展
来自华为方面的消息显示下一代旗舰处理器麒麟980将于 8 月 31 日举办的 IFA 展会上亮相，同时搭载这一芯片的Mate20的发布定于10月份。 此次消息来自华为官方发送给南非某媒体的新闻稿，现在已经有部分南非媒体收到官方通告并确认了这个消息，在新闻稿中华为消费业务 CEO 余承东称：“华为将会在 IFA 展会上正式推出麒麟 980 芯片，这将是世界上第一枚商用的 7nm 智能手机芯片。” 稿
7nm
未知 . 2018-08-21 410
继7nm量产后，台积电公布了3nm制程工艺计划
据国际电子商情，近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计最快2022年底到2023年初投产，3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。 台积电的7nm工艺今年已经量产了，首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片，采用该工艺的芯片还有苹果的A12、海思麒麟9
台积电
未知 . 2018-08-17 675
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