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  • Rapidus计划2028年前量产2nm芯片

      9 月 4 日消息， Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。   Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-04 1749

  • SA：台积电占全球四分之三 28nm 芯片市场，收益仍可观

    SA：台积电占全球四分之三 28nm 芯片市场，收益仍可观

      7 月 16 日消息，据 Strategy Analytics 机构报告，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约 486.72 亿元人民币），台积电占约四分之三的营收份额。 图片来源：Strategy Analytics    台积电仍然在投资 28nm，将于高雄设立生

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-07-17 1597

  • 传台积电扩产28、22nm成熟制程，抢占OLED等市场

      1月24日消息，据报道，成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。   随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。   另据此前报道，台积电2022年资本支出提升至400亿-44

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-01-24 1 1 2079

  • 90纳米碳基集成电路可实现28nm硅基技术性能

      90纳米碳基集成电路可实现28nm硅基技术性能，性能功耗综合优势比硅基提升1000倍，关键工艺通过验收，元芯碳基和北京大学等合作产学研一体化，90nm碳基工艺先导线在建。   碳基集成电路是潜在的硅基半导体技术的挑战者，虽然目前存在材料、工艺、设备等诸多难点，但是我国科学家正在努力攻关相关的技术。   北京元芯碳基集成电路研究院的介绍看，已经在建设碳基半导体的90纳米工艺先导线 。目前已经研发

    90纳米碳基

    芯闻路1号 . 2021-12-26 1 4171

  • 产业丨被冷落的28nm，如今各方都在跑马圈地

      随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。       当前的半导体先进制程已经演进到5nm量产阶段，但这并不代表成熟工艺已经过时，相反，28nm成熟工艺依旧备受市场青睐。     28nm，走红过，被冷落过       28nm是成熟工艺中的重要节点，区分了先进制程与成熟制程。       由台积电于2011年率先推出，

    28nm

    互联网 . 2021-11-26 3461

  • 消息称台积电将扩大28nm代工产能

    据媒体报道，为满足车用芯片、CIS、驱动芯片、网通芯片、射频组件等客户需求，台积电规划积极扩大成熟制程的28纳米产能，预计在未来两到三年内将28nm月产能增加10~15万片。据悉，28nm扩产产能主要在台湾中科、大陆南京、日本熊本和德国Dresden四个生产基地。台积电目前未回应扩产信息。 由晶圆代工产能，尤其是成熟制程产能供不应求引发的半导体缺货潮影响下，各大晶圆代工厂纷纷扩增成熟制程产能，联电

    台积电

    中国闪存市场 . 2021-07-12 1428

  • 清华大学魏少军：中国28nm芯片产业链未来1-2年有望成熟，要重视人才投入

    近两年，国际局势的变化，推动“芯片”这一话题不断升温。近日，清华大学教授魏少军在接受搜狐科技专访时表示，中国芯片产业在当前的处境下带来的反弹影响深远，将会加速国产及欧日韩元器件作为替代。同时，他提到，中国28nm芯片产业链有望在1-2年内走向成熟。 作为芯片领域的老兵，魏少军有着40余年的从业经历，曾担任电信科学技术研究院副总工程师、大唐电信科技股份有限公司总裁、清华大学微电子研究所所长，现任清华

    清华大学

    搜狐科技 . 2020-11-12 980

  • 28nm制程新增产能陆续开出 供过于求问题亟待解决

    台积电拥有16nm至7nm制程与产能优势，因而让苹果(Apple)A12与海思麒麟980等高端智能手机核心芯片得以大量出货，DIGITIMES Research预估，2018年第4季台湾地区主要晶圆代工厂合计营收达108.3亿美元，较前季成长8%，较2017年同期成长1.6%。 除高端智能手机需求成长外，服务器CPU与AI相关芯片需求较前季成长，超微(AMD)亦重回台积电下单，DIGITIMES

    台积电

    cg . 2018-12-29 1040

  • 三季度利润同比减少79.1%，中芯国际的未来在哪里？

    三季度业绩 中芯国际昨日公布最新业绩情况，2017 年第三季度，集团实现收入 7.70 亿美元，环比增加 2.5%，同比减少 0.7%；毛利 1.77 亿美元，环比减少 8.7%，同比减少 23.6%；毛利率为 23%，相比 2017 年第二季度的 25.8%及 2016 年第三季度的 30%均有所下滑。   　 　 此外，经营利润达 2270.5 万美元，环比增加 5.0%，同比减少 79.1%

    梁孟松

    -- . 2017-11-15 990

  • 想靠28nm发力的中芯国际，却要遭遇连续亏损问题？

    近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3．5％，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56％，其中 16／20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31％、25

    台积电

    -- . 2017-04-28 1130

  • 三星的秘密武器 | 不仅已经搭建好28nm FD-SOI产业生态系统，还会不断扩大！

    我们继续讲述媒体就三星的 FD-SOI 工艺现状进行的采访实录，接受采访的是 Kelvin Low，三星代工厂市场营销资深总监，以及 Axel Fischer，三星系统 LSI 业务欧洲区总监。以下是采访三部曲中的第三部分，谈及产业生态系统。（在第一部分，谈及技术的完备性。在第二部分，谈及设计问题。）   媒体：让我们聊聊 28nm FD-SOI 的 IP 情况？ Axel Fischer：有效的

    28nm

    -- . 2016-02-05 1595

  • 多串流MIMO驱动　11ac射频前端迈向28nm

    　　无线区域网路（Wi-Fi）射频（RF）前端朝先进制程迈进。着眼于多重输入多重输出（MIMO）天线在设计上日趋复杂，RF前端元件开发商开始导入更先进制程，以增加整合度与系统效能，进一步提升Wi-Fi的资料传输速率。 　　以RFaxis为例，该公司即预计于今年第四季，发布首款采用40纳米CMOS制程的5GHz 802.11ac RF射频前端芯片（RFeIC），代号为「Nucleus45」，并将开始

    802.11ac

    新电子 . 2014-08-11 1260

  • 代号“武松” MTK又一神级处理器曝光

    　　现在深圳产业链消息人士爆料称，代号武松的MTK 28nm双核处理器6572即将开始量产，最快5月份大家就能见到搭载该平台的终端了。 　　消息人士透露称，除了双核版本外，MT6572还有四核版，其主要是跟高通的MSM8X25Q竞争，当然除了支持TD-SCDMA网络外，其还兼容WCDMA/EDGE。 　　此外，消息人士还把MT6572描述为MTK的又一个“神级”处理器，其采用了28nm工艺，并整合

    MT6572

    mydrivers . 2013-03-12 1000

  • CEVA携Sensory力推先进的语音识别解决方案

    　　全球硅智产（SIP）平台解决方案与数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA和消费性产品语音技术厂商Sensory宣布，两家公司已合作推出一款先进的语音识别解决方案。 　　CEVA音信及语音产品行销总监Moshe Sheier表示，在结合CEVA的TeakLite-4 DSP的第二代功耗调节单元，以及以音信/语音为目标的指令集架构后，产品开发人员能轻易地在设备中整合Sensory的高品质语音

    电池

    新电子 . 2013-03-12 1135

  • 瑞萨公布28nm基带整合应用处理器 采用低功耗技术

    　　瑞萨移动和瑞萨电子在“ISSCC 2013”上发表演讲，介绍了面向普及价位智能手机的28nm工艺应用处理器“R-Mobile U2”（演讲编号：9.2）。R-Mobile U2是两公司于2012年2月发布的、将基带调制解调器功能与应用处理器功能集成在一枚芯片上形成的整合型处理器。基带调制解调器功能支持LTE、WCDMA、GSM，LTE支持“Category 4”；配备ARM公司“Cortex-

    28nm

    日经 . 2013-02-25 1210

  • 称霸28nm：台积电2013年或将独占出货份额

    台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示，预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额，促使分析师猜测该公司或已与苹果达成了下一代A系列SoC的制造协议。根据China TImes的报道，张董预计2013年的资本支出约为90亿美元，而该公司28nm制程芯片的出货量将会翻三倍。 鉴于公司将转向更先进的20nm和16nm制程技术，张认为资本支出甚至会在2014年的时候更

    28nm

    cnBeta . 2013-01-18 1365

  • 高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作

    　　据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。 　　消息来源表示，高通预计于2013年中推出其下一代28纳米芯片。据报道，GLOBALFOUNDRIES已经改善28nm制程技术产能，并且正在生产高通现有产品的工程样品。消息人士称，联电也在积极争取为高通代工下

    28nm

    中电网 . 2013-01-18 1015

  • 28nm浪潮席卷 探究各晶圆代工厂产能状况

    智慧型手机、平板电脑需求在2012年起飞速度大幅高于市场预期，当时只有台积电有28奈米製程产能供应，但产能严重不足引发高通（Qualcomm）、NVIDIA、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）等大客户严重抗议，且还跃上媒体表示台积电28奈米良率不顺，引发轩然大波。 台积电大客户开始找其他的晶圆代工厂支应，高通由于移动晶片热卖，因此找第二供应商态度最积极，陆续找联电、GlobalFoundrie

    28nm

    电子发烧友 . 2013-01-16 940

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