赛灵思Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA开始发货
VirtexUltraScale ASIC级系列产品利用FPGA和为客户带来领先一代产品价值的量产质量级3D IC技术，为业界提供了唯一可将系统级性能和集成度提升2倍以上，并将功耗降低多达50%的可编程方案。 VirtexUltraScale系列产品与Vivado设计套件和UltraFast设计方法进行了协同优化，可以在不降低性能的同时，大幅提升生产力、可预测性，并实现出色的器件利用率。该系列内含
3D
djl . 2019-07-24 1310
Altera联手英特尔抢占制程市场，Xilinx正面应战
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇，从先前Altera宣布14纳米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷。 相较于Altera与英特尔之间的紧密关系，紧守与台积电的合作关系的Xilinx，就相对显得老神在在。仍然照
UltraScale
CTIMES . 2013-12-16 880
半导体巨头积极投入20nm 设备厂抢单大战在即
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。 在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DRSEM）技术后，另一设备大厂科磊（KLATencor）21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。 虽然半导体市
格罗方德
工商时报 . 2013-08-27 1450
ASML：预计2015年可发布首款量产型EUV机台
极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。 ASML亚太区技术行销协理郑国伟提到，ASML虽也同步投入E-Beam基础
微影技术
新电子 . 2013-08-19 1125
- 1