不与台积电/三星/中芯国际争破头，华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜？
谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。 但是老大的地位，总有人“觊觎”。 据与非网了解，4 月 30 日，三星为了与台积电抗衡，宣布在未来十年投资 133 百万韩元，要大力发展逻辑芯片和代工业务，台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起，台积电刚宣布 5nm 制程研发成功，三星就宣布开始向客户提供 5nm FinFET 芯片测试。 此外，由于台积电有 7nm 晶圆代工制程，所以三星每年
华虹半导体
-- . 2019-05-10 1265
一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年
随着 450mm 晶圆前景日益黯淡，2016 年至 2021 年间，全球预计将上马至少 25 家新的 300mm 晶圆厂。 由于 450mm 晶圆发展前景黯淡，IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圆的产能。根据 IC Insights 发表的“2017-2021 年全球晶圆生产能力报告”的预测，自今年起至 2021 年，全球范围内可量产级别的 300mm 晶圆厂每年都会增加，到
300mm晶圆
-- . 2017-10-18 1060
450mm（18寸）晶圆生产技术发展受阻，究竟何时才能进入量产？
晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本（主要在材料和制作工序上）并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。从历史数据来看，晶圆厂每一次采用大尺寸晶圆取代原有产线，单位面积生产成本可以降低20%。不过目前在450mm（18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，导致晶圆厂向450mm晶圆产线转进的速度急剧放缓，半导体公司纷纷转向努力增加300m
200mm晶圆
-- . 2015-09-14 1620
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