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  • 这次不是“狼来了”，3D封装真的来了

    想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。   在过去，这个会议上都是3D封装时代马上“真的很快”就要来临了的论调，但每次发布的3D封装设计，当我们对它进行拆解时，都会发现它并没有使用硅通孔（TSV

    3D IC

    -- . 2014-12-16 1070

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