英特尔10纳米量产时程延后，事业群传将一分三
英特尔(Intel) 10纳米量产时程延后之际，旗下晶圆制造组织却将出现大变动，英特尔证实在共同领导该公司制造部门的Sohail Ahmed将于11月退休下，该公司技术和制造事业群(Technology and Manufacturing Group)将重组分拆为3个部门，这成为6月英特尔前执行长Brian Krzanich闪电离职后，英特尔组织人事再一次大变动，由于新执行长悬缺已4个月，是否因此
英特尔
未知 . 2018-10-20 680
英特尔10纳米良率低 先进制程将优先导入服务器芯片
半导体龙头英特尔（Intel）先进制程策略大转弯，除了传出10纳米以下制程良率未如预期，内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用，改变过去PC挂帅策略。 10 纳米先进制程良率遇关卡 根据Barron‘s报导，根据BlueFin Research分析师在摄影仪器工程学会（Society of Photographic InstrumentaTIon Engineers）论坛情资显示
10纳米
DIGITIMES . 2017-03-14 1220
传小米放弃10nm联发科Helio X30开案计划 拖累台积电
市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。 联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力（Helio）「X30」改为10纳米制程，16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「
Helio X30
经济日报 . 2017-02-15 1175
首款采用Helio X30的终端将花落谁家？魅族、乐视、OPPO、vivo选其一！
今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz，同时集成四核心的PowerVR 7XTP GPU， 另外，它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存（最大8
HelioX30
网络整理 . 2016-12-27 940
智能手机芯片10纳米已成下一波竞争焦点
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者就已经在考虑10纳米工艺的工作了。 根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米
中国电子报 . 2016-06-11 1170
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