10nm工艺排排队，联发科、高通、三星、英特尔谁来尝鲜
三星、台积电、英特尔都希望自己的 10nm 工艺能在 2017 年第一季度实现量产。 提醒下大家，这里的 10nm 节点跟过去的工艺节点意思可大不同了，台积电的 10nm 工艺其最小特征尺寸实际是 20nm。 据 Digitimes 报道，联发科将在 2017 年第一季度采用台积电的 10nm 工艺进行量产。 高通 CEO Steve Mollenkopf 称高通 10nm 工艺的骁龙 830 处
台积电
-- . 2016-08-10 800
大跃进？苹果A11处理器打算直接上10nm工艺
苹果将联合芯片制造商台积电使用10nm工艺制造A11处理器，并且将在2017年开始量产。 根据《电子时报》的消息称，台积电将为苹果的A11处理器使用自己最新的InFO和WLP晶圆级封装技术。 今年5月，有消息称2017年的iPhone将会使用A11处理器，并且将会在2017年二季度开始进行小规模量产。同时大约有三分之二的A11芯片订单交给台积电负责生产，而剩余三分之一则交给三星负责，两
10nm
appleinsider . 2016-08-10 825
三星10nm处理器曝光 比联发科强比高通便宜
预计明年的三星S8将搭载Exynos 8895处理器，主频达4GHz，成本则比高通骁龙830更低。 根据韩国科技微博透露，三星目前正在测试下一代移动Soc，型号暂定为Exynos 8895。该芯片组将采用10nm工艺，代表着移动处理器的一大飞跃，同时其主频高达4GHz。 目前，主流的移动Soc均采用14nm制程工艺，三星Exynos 8895无疑更加先进、节能。另外，其主频速度将至少提
10nm
phonearena . 2016-08-10 1195
骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺
之前的消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言，能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了，其下一代全新高端芯片也就顺其自然的成为了Helio X30的竞品。现在，网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。 骁龙830或明年初问世 网友透露，骁龙830将采用10nm工艺，目前已经开始进行工程流片，预计会在明年初面市。从面市时间
骁龙830
手机中国 . 2016-07-28 790
10nm工艺+6GB LPDDR4内存！三星Galaxy Note 6实力爆表
10nm工艺，似乎成了芯片代工大厂最新努力的目标。ARM公司5月18日宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。三星显然也不甘于人后。 日前在深圳召开的2016三星移动解决方案论坛上，这家韩国OEM厂商宣布了最新的6GB LPDDR4内存。和现有芯片和6GB内存芯片最大的区别在于使用了最新的10nm制造生产工艺
10nm
三星中国 . 2016-05-23 1375
台积电：三星别逼我，10nm、7nm平行研发搞死你
小编语：晶圆代工厂有点停不下来的感觉，可小编怎么总觉得这是在赶着去投胎的节奏呢，主要调研机构都已经预言 28nm 将在未来相当一段时间内成为半导体的主流工艺，小编窃以为，晶圆代工厂之所以在更先进工艺制程上大搞练兵，应该还是芯片厂商在智能手机等消费类市场的利润率下降驱动，让厂商迫切需要推出新品以刺激下一代移动设备升级，最终刺激消费…… 台积电即将登陆于中国南京，打造以 16nm 制程为主的 12
台积电
-- . 2015-12-10 1350
半导体科技突破关键？替代材料助力10nm制程
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层（Epitaxy Layer）普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 应用材料半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh
10nm
新电子 . 2013-03-15 955
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