用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
作者：泛林集团 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 异构集
3D堆叠封装
厂商供稿 . 2020-07-13 1200
半导体产业的未来：3D堆叠封装技术
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。 晶圆微缩将达瓶颈 矽品研发中心副总经理马光华表示
3D堆叠封装
中国半导体论坛 . 2016-06-10 1215
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