台积电：3D Fabric进入新阶段，异质整合面临挑战
据报道，“SEMICON TAIWAN 2021 异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。 台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。 成本控制方面，
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-01 2 1599
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