3M发布2021年第二季度业绩报告
2021年第二季度财报亮点： 销售额达89亿美元，较去年同期上升24.7% 源于业务内生成长的本币销售增长21.4% 按一般公认会计原则（GAAP）测算以及调整后的每股收益均为2.59美元 营业性现金流达19亿美元，调整后的自由现金流达16亿美元，同比上升2% 通过分红和股票回购，向股东回馈金额达14亿美元 上调了2021年全年业绩预期：将每股收益从原先的9.2-9.7美元调整为9.7-10.
3M
厂商供稿 . 2021-07-30 952
3D无处不在,IBM与3M携手抢攻3D IC市场
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。 过去几年来，芯片制造商们一直在努力地使与3DIC互连的TSV技术更加完善。现在，TSV已经可针对2D作业实现最佳化了，例如从平面芯片
3M
本站整理 . 2011-12-18 825
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