消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺，激发 QFN 封装和老化测试需求
1月22日，据业内人士透露，随着芯片供应商（包括博通、英特尔、联发科和高通）加快开发 Wi-Fi 7 芯片解决方案，QFN 封装和老化测试需求将会上升。 《电子时报》援引该人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 能够从 2022 年底或 2023 年初开始，从无线
Wi-Fi 7
芯闻路1号 . 2022-01-22 5781
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