三星向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。 三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 99.5 亿元人民币）。 三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 C
三星电机
芯查查资讯 . 2024-07-22 1 2945
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