成都高新发展股份有限公司拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道
8月15日，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）公开发行可转换公司债券预案，公司拟公开发行总额不超过人民币7.3亿元（含7.3亿元）可转换公司债券。 高新发展称，公司本次所募集资金扣除发行费用后，拟5.11亿元用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目；2.19亿元补充流动资金项目。 据披露，高新发展本次发行的可转换公司债券转股期限自发行结束之日起满6个月后的
高新发展
芯闻路1号 . 2022-08-16 1774
建筑龙头”高新发展“拟现金并购两家半导体公司
高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会，审议通过了用现金收购资产的议案，即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(下称森未科技)股权及其上层股东权益。 交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权；公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（下称芯未半导体)98%的股权，取得芯未半导体
高新发展
芯闻路1号 . 2022-06-20 1384
高新发展拟收购成都森未科技和成都高投芯未半导体两家功率半导体公司
6月1日，高新发展发布公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。 图片来源：高新发展公告截图 据悉，高新发展于1992年成立。成立之初，主要承担成都高新区起步区的建设和高新技术产业投资。经过多年努力，公司形成了包含建筑施工、期
收购
芯闻路1号 . 2022-06-01 1357
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