不只一台刻蚀机 燕东微北京8英寸项目搬入多台北方华创设备
近日,燕东微北京8英寸项目首批设备搬入,而北方华创制造的刻蚀机作为首台设备搬入厂房。 据北方华创官方最新消息,除首台搬入的等离子硅刻蚀机外,北方华创即将搬入的设备,还包含多晶硅刻蚀机、金属刻蚀机、深硅刻蚀机、磁控溅射PVD、高温扩散炉、中温氧化炉、湿法清洗机、湿法去胶机等设备。 据悉,燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目是北京首条大规模量产8英寸的集成电路产线,总投资48亿元,于201
集成电路
yxw . 2019-07-05 1050
燕东微北京8英寸项目还将搬入多台北方华创设备
据北方华创官方最新消息,除首台搬入的等离子硅刻蚀机外,北方华创即将搬入的设备,还包含多晶硅刻蚀机、金属刻蚀机、深硅刻蚀机、磁控溅射PVD、高温扩散炉、中温氧化炉、湿法清洗机、湿法去胶机等设备。 据悉,燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目是北京首条大规模量产8英寸的集成电路产线,总投资48亿元,于2016年9月27日正式启动。其芯片生产厂房包含一条月产5万片(25次光刻)0.25um-0
集成电路
YXQ . 2019-07-05 1275
华天科技:南京封测项目明年设备安装,宝鸡项目今年10月投产
7月1日,华天科技在接受投资者调研时透露了重大项目进展。 华天科技透露,华天南京的南京集成电路先进封测产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设,以及购建集成电路封测生产线,预计南京项目明年初设备安装调试;此外,华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10月投产,将使得公司在封装材料和相关设备方面的业务进一步拓展。
集成电路
YXQ . 2019-07-05 905
华为事件背后的集成电路产业真相
最近几个月,华为遭到川普打压,其中受影响最大的领域是芯片。 芯片的核心是集成电路(简称IC)。华为在芯片领域受限,体现的是中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过,近年来,集成电路产业被定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业,从完全依赖进口到产业规模渐渐壮大,这个产业奋勇前行,实现了快速发展。 那么,当前中国集成电路产业在全球的位置如何?集成电路在哪些领域和区域更强?本文通过行业、企业和区域层面的
芯片
yxw . 2019-07-04 1380
发改委、商务部齐发声:支持外资投资中国5G核心元组件!
6月30日,国家发改委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,较大幅度增加鼓励外商投资领域。全国目录新增或修改条目80%以上属于制造业范畴,新增条目包括5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等。 澎湃新闻记者对比发现,2019版《鼓励外商投资产业目录》有关集成电路设备领域增加了多个项目,比如284条,超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩
集成电路
YXQ . 2019-07-03 965
兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投资总额约30亿元
近年来,中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头,国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求将持续提升,国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力,投资新项目进行产能扩张。 近日,兴森科技发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“甲方”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投
集成电路
yxw . 2019-07-02 1630
最新标签芯片技术推进物联网发展 – Impinj M700
近日,Impinj发布了新的标签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的半导体创新技术,并创造RAIN RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来,这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。 摩尔定律与RAIN RFID IC I
芯片
yxw . 2019-07-02 1115
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
据报道,目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。 通富微电一期项目,总投资33亿元人民币,专注于引线封装方面,该项目已于2016年9月便投入量产。而据合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍,目前一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响,今年以来产能一直呈现攀升态势,目前还在继续扩产。 据悉,通富微电
集成电路
yxw . 2019-07-01 1230
深南电路在载板行业占据一席之地
深南电路产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。 纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日
集成电路
YXQ . 2019-07-01 1070
集成电路!欧盟野心再起!
过去30多年来里,欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用,但在与美国业界相比时,欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现,在欧盟委员会的帮助下,欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试? 在下一个欧盟研究计划资助的建议合作清单中,Horizon Europe是当前欧盟相关项目ECSEL的最新的继承者。Electronic Components and Systems for European
芯片
yxw . 2019-07-01 1200
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶 今年年底前完成设备搬入
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在临港举行。市上海经济信息化委副主任傅新华,临港管委会书记、常务副主任陈杰,临港管委会副主任吴晓华,华大半导体公司总经理董浩然,上海市科创投集团总经理沈伟国等出席仪式。 傅新华副主任表示,作为上海市政府与中国电子信息产业集团战略合作协议的重要内容,积塔半导体特色工艺生产线项目开工以来,华大公司和积塔公司成立了协调推进办公室,会同建设单位精诚协作,全力以赴
集成电路
yxw . 2019-07-01 1720
国内光刻胶领头企业:北京科华微电子材料有限公司获得1.7亿元投资
近日,沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、四川润资、北京高盟新材料等投资机构完成了对国内光刻胶领头企业—北京科华微电子材料有限公司1.7亿元的投资。 北京科华微电子材料有限公司(以下简称科华微电子)成立于2004年8月,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。2017年获得SEMI
集成电路
xx . 2019-06-29 850
中南高科合肥智能制造产业园项目主体工程正式封顶 总投资达10亿元
6月17日,中南高科·合肥智能制造产业园项目主体工程正式封顶。 据介绍,中南高科·合肥智能制造产业园项目总投资10亿元,于2018年11月15日正式开工。 该项目主要定位于集高端制造、电子信息、生物医疗、集成电路、人工智能、大数据于一体的高端智能生态创新产业园区。建成后可容纳100余家企业,可实现总产值15亿元。 此外,双凤发布报道显示,据中南高科相关负责人介绍,目前,中南高科·合肥智能制造产业园
集成电路
工程师吴畏 . 2019-06-28 675
浦东新区集成电路产业规模已突破1千亿元 未来将更加注重应用场景和设计引领
6月25日,上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会,解读上海最新出台的《关于支持浦东新区改革开放再出发实现新时代高质量发展的若干意见》(以下简称《若干意见》)。 浦东新区透露,未来将以上海科创中心建设为动力,全力推进高质量发展。其中,在“六大硬核产业”集聚发展之一便是打造“中国芯”。 近年来,浦东新区攻坚克难,发展集成电路产业,实现了中国芯片技术和产业突围。作为浦东重要产业之一,集成电路产业规模去年
芯片
工程师吴畏 . 2019-06-26 885
北京燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入 为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础
6月25日,北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东微电子”)8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。 燕东微电子官方消息显示,6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式,北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。 官网资料显示,燕东微电子成立于1987年,隶属北京电子控股有限责
集成电路
工程师吴畏 . 2019-06-26 860
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略,国家对研发的投入越来越大,这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说,伴随着国产替代话题的热度不断攀升,企业的研发能力、研发投入状况也越来越受到投资者的关注。公司的研发能力是公司核心竞争力的体现,也直接决定了企业的发展前景。 兴森科技是印制电路样板小批量板快件制造龙头企业,自成立开始,公司就将研发放在首要位置,通过不断的积累,目前已拥有良好
集成电路
yxw . 2019-06-26 1240
柔性印刷电子——电子制造技术的“工业革命”
柔性印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。何为“印刷电子”?简而言之即“印刷+电子”,是利用精密印刷技术来制作电子器件或电路。将表达颜色的油墨换成具有电子功能的油墨,印刷出来的图形就具有了电子功能。日常生活中我们常见的各种电子设备中的集成电路芯片IC都是通过复杂的光刻、显影、刻蚀等一系列加工步骤实现的。同样是将一种功能材料在平面基底上制作成图形结构,传统集成电路芯片的加工方法要经过从镀膜到去胶
集成电路
YXQ . 2019-06-26 1610
模拟集成电路的发展史 国内厂商迎来发展机遇
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。 模拟集成电路的发展历程 1958年,杰克·基尔比在锗材料上用5个元件实现了一个简单的振荡器电路,成为世界上第一块集成电路。这一发明揭开了20世纪信息革
集成电路
YXQ . 2019-06-25 1670
华兴源创重点布局集成电路领域 在手订单超3亿
近日,华兴源创披露了上市发行安排及初步询价等公告,成为科创板首家进入发行阶段的公司。华兴源创本次将募集超10亿元资金投向“平板显示生产基地建设项目”、“半导体事业部建设项目”。 招股书显示,公司凭借与国外知名企业的合作经验,已与京东方等国内优质的OLED模组生产企业建立了稳定的合作关系,助力国家面板国产化战略的稳步推进。作为领先的国产半导体检测设备商,华兴源创凭借行业领先的核心技术,其平板显示检测
集成电路
yxw . 2019-06-24 1035
中微半导体过会 科创板迎来最硬核企业
近日,中微半导体通过发审会,科创板最硬核企业即将登场。 资料显示,中微半导体成立于2004年,是一家立足中国、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。 据财务数据显示,中微半导体2016年、2017年和2018年营业收入分别为6.10亿元、9.
集成电路
yxw . 2019-06-24 980
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