锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 BCD+eFlash工艺平台需求日益强烈 嵌入式存储IP被广泛应用于需要存储代码程序、关键数据或其他重要信息的芯片，如智能卡，SIM卡，MCU，电源/电池管
锐成芯
芯闻路1号 . 2023-03-03 1 1 2750
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