金誉半导体-芯查查

金誉半导体完成亿元融资丰年资本领投

1月10日消息，近日，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，丰年资本领投。公开资料显示，金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。分立器件是电力电子产品的基础之一，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众

金誉半导体

资本邦 . 2020-01-10 1165