Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。
安世
安世半导体 . 2024-12-16 2 1365
IC Insights：预计全年半导体产值将首超5000亿美元；DRAM产值全年将成长41%
研调机构 IC Insights 调高今年半导体产值成长预估，由先前的成长 19%，上调至 24%，增幅将是 16 年来第 3 高，全球半导体产业产值将首度超过 5000 亿美元。 IC Insights 表示，DRAM 与 NAND Flash 价格续强，许多逻辑与模拟 IC 产品展望也优于预期，是推升今年半导体产值成长幅度优于原先预期的主要动能，即使不纳入存储产业，整体半导体产值增幅也预估会达
DRAM
中国闪存市场 . 2021-06-17 1512
内存缺货副作用 IC厂遭波及
来源：内容来自中央社 ，谢谢。 内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。 动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上最旺的淡季纪录，同时出现罕见的储存型闪存(NAND Flash)与编码型闪存(NOR Flash)同步供应吃紧情况。 因内存短缺及产品涨价影响，包括手机、固态硬盘与机顶盒等
芯片设计
来源: 互联网 . 2017-08-14 870
3D成像|Guillaume Lafruit教授|IC智慧谷倾力打造第42期“国际名家讲堂”
责任编辑：mooreelite
芯片设计
来源: 互联网 . 2017-05-27 695
纳米级IC设计技术|华裔骄子潘志刚教授|IC智慧谷倾力打造第41期“国际名家讲堂”
责任编辑：mooreelite
芯片设计
来源: 互联网 . 2017-04-28 1065
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