企业 | 芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计， 配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片 右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁 左二：芯驰科技 创始人 CT
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芯驰科技SemiDrive . 2025-06-26 550
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