川土微电子完成C+轮融资
近日，上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。 川土微电子成立于2016年，专注高端模拟芯片研发设计与销售，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域。历经多年发展，川土微电子已成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的供应商，合作客户累计超过2000家。 2021年
川土微
芯闻路1号 . 2022-12-28 1 2 2015
比亚迪半导体IPO：长期增长与短期业绩波动预期并存
1月底， 比亚迪半导体创业板首发过会，有望成为第一家上市的车企产业链上培育的车芯厂商。发行前，比亚迪（002594.SZ、01211.HK）持有比亚迪半导体72.3%股份。 招股书显示，比亚迪半导体自2018年至2020年以及2021年1-6月的4个报告期内，营业收入分别为13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.03亿元、0.85亿元、0.58亿元、1.84亿
比亚迪半导体IPO
互联网 . 2022-02-28 1845
- 1