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  • 麦格理：前沿设备的价格会继续上涨

    访麦格理半导体与和技术部门总经理Don Trent   1. 您能介绍一下麦格理针对半导体汗液推出的产品或服务吗？最近有任何新进展吗？ 麦格理拥有雄厚的经济实力，在银行业颇有建树，能够提供一系列重要的产品和服务。在半导体领域，最负盛名的可能是我们对于二手设备的销售能力。然而，我们的能力远不止于此。我们能够提供配套服务，例如拆卸、重新安置、升级、翻新和存储。最近，我们在美国完成了一个项目，我们购买了

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    互联网 . 2022-01-10 1045

  • 因扣货被华为起诉，伟创力公开回应！

    来源：内容由半导体行业观察整理，谢谢。         日前，据路透社报道，华为方面，正在向代工厂伟创力(FLEX.O)寻求赔偿，因在美国对华为实施贸易禁令后，该公司非法扣留了华为价值约人民币4亿元(合5,700万美元)的物资。时间时间长达一个月之久 华为发言人郭富林没有就赔偿金额置评，但一位直接知情人士表示，该公司已于周一向伟创力发去了律师函，要求其赔偿“数亿元”，包括收入损失、材料浪费、设备更

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    来源: 互联网 . 2019-08-08 500

  • 打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术

    SEMICON China 2019期间，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称：盛美半导体）发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map Tool、抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging、清洗设备Ultro C- Tahoe。   新产品直击行业痛点 芯片的制造需要通过晶圆到抛光、刻蚀、等离子入注、镀铜、测试、切割、封装等几千道工序，镀铜是其中关键的一环

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    来源: 互联网 . 2019-03-29 485

  • 携丰富产品解决方案，家登助力中国半导体制造

    当前，中国大陆在半导体制造方面的投入每年都在增加，也取得了显著的效果。未来，大陆半导体在这一领域的投资和政策支持将进一步加强，立志于打造一个全球半导体制造的新高地。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，中国大陆从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全

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    来源: 互联网 . 2019-03-23 495

  • 中国首条G11代掩膜版生产线产品下线

    2019年1月23日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称“成都路维”）迎来了自开工建设以来的重要时刻：国内首条G11代高世代掩膜版项目的首张掩膜版产品成功下线。由此，我国首条自主研发生产的高精度第11代掩膜版正式诞生！标志着我国首次具备了超大尺寸面板用掩膜版的量产能力，实现了超高世代掩膜版的国产化。据成都路维技术负责人介绍:“成都路维第11代掩膜版产品各项指标达到了行业内国际先进水平，

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    来源: 互联网 . 2019-01-24 415

  • Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展

    随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求，依靠传统的技术已越来越难。未来，先进封装技术和半导体材料将是获得进一步突破的关键所在。2018年11月23日，全球创新半导体材料供应商Brewer Science在上海开办了一个Workshop，从材料商的角度详细剖析了先进封装技术的——晶圆级封装技术（WLP）。  

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    来源: 互联网 . 2018-12-20 605

  • 安徽宏实：芯片差异化为半导体设备带来新机遇

    从1958年第一颗集成电路发明到现在，集成电路相关产业已经走过了60年的发展历史。近年来，伴随着5G、人工智能、虚拟现实等领域的兴起，差异化芯片在市场上的占比越来越重。同时，这种新的需求，也推动了半导体封装测试设备的不断更新升级。   面对差异化芯片带来的对不同制程工艺的定制化设备需求，安徽宏实自动化装备有限公司整合了各种封测设备资源，提供相应的解决方案以满足客户的需求。一直以来，安徽宏实坚持国产

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    来源: 互联网 . 2018-12-18 435

  • Semblant的先进纳米防水技术可无形保护电子设备

    斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污

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    来源: 互联网 . 2018-04-02 490

  • 中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova

    中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复

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    来源: 互联网 . 2018-03-13 405

  • 【名家专栏】莫大康：关于8英寸设备国产化的一些思考

          半导体设备业发展涉及一个产业链，国产化率的提升绝非单个设备厂能够完成，需要全方位的配合。现阶段可能从数字目标方面易于达成，然而真正的国产化率的提升是十分艰难，需要本土设备厂商彻底的转变思维，从产品的设计开始提升产品的品质，尽管追求品种的俱全，或者“另”的突破也是重要，但是提升每类产品的市场占有率更为迫切。   -莫大康 2018年1月8日   全球8英寸的二手设备供不应求，价格上扬。如

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    来源: 求是缘半导体 . 2018-01-10 390

  • 中微赢得起诉Veeco专利侵权的关键专利有效性审决

    中国上海，2017年11月24日电—— 中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出审查决定书，否决了维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。   中微于今年7月向福建高院正式起诉 “Veeco上海”，

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    来源: 互联网 . 2017-11-24 405

  • 狠，三星想买断所有EUV机台 ！

    韩媒BusinessKorea昨日报道，三星有意一口气买下10台单价为1.76亿美元的EUV。三星如果真的这样做，那就会提升其在7nm等先进工艺上的领先优势。这一方面是由于EUV设备是未来集成电路发展的关键，另一方面则在于三星如果真能买下10台，那么台积电、Intel和格芯等厂商则会面临几乎未来一年内无EUV设备可买的风险。   因为根据EUV设备唯一供应商——荷兰ASML的消息显示，他们每年大概

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    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-22 465

  • EUV光刻机未能大规模应用，主要是因为这个

    在当前半导体制程已经微缩到10 纳米以下之际，大家都寄望借助极紫外光微影设备（EUV） 能协助制程向前发展，也使得摩尔定律（Moore's Law） 能够再往下延伸。不过，就目前生产EUV 设备的艾司摩尔（ASML） 来说，因为其制造的困难度，已经积压了大量订单在手上。现在，有国外媒体指出，之所以使得艾司摩尔的EUV 设备生产不顺的主因，就是来自于设备中光学镜头供应商蔡司（Carl Zeiss）

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    来源: technews . 2017-10-19 455

  • 晶圆厂设备支出创新高，主要集中在存储厂

    SEMI（国际半导体产业协会）日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出（含全新与整新）预计将成长37％，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5％，同时也

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    来源: SEMI . 2017-09-17 500

  • 全球半导体设备市场可望成长37%，韩国第一、中国大陆第二

    2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。   SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsung)大举投资

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    来源: 集微网 . 2017-09-14 520

  • 蔡南雄：IDM 或Foundry ，这是个问题。

    未来我国还将建很多新的集成电路制造公司，那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry，业界众说纷纭，本文是作者个人的看法，供大家参考。   集成电路产业的本质是把各种自动化或智能化整机产品需要的各种不同的功能，经过电路设计和生产的过程,制造成集成块，供整机组装厂生产出整机产品。设计和制造是实现所有工业产品的两大环节 ：设计环节是把目标产品绘成图（如成套的掩模板），制造环节是按设计的

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    来源: 半导体行业观察 . 2017-08-28 565

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