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  • 苹果称A13仿生芯片设计注重能效比

    苹果营销主管Phil Schiller和芯片制造工程师Anand Shimp，日前在接受外媒采访当中谈到新款iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中采用的A13仿生芯片。 A13仿生芯片内建85亿个晶体管，数量比A12芯片69亿个晶体管增加约23%。A13仿生芯片CPU部分采用六核设计，有两个名为Lightning的2.66GHz高性能核心和四个名为Th

    芯片

    cnBeta . 2019-09-20 1020

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