• 消息称立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

      据日经新闻报道,知情人士称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔,已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。随着新的厂商进入技术密集度更高的芯片领域,有利于国产半导体产业链整体向价值链上游发展。   知情人士称,立讯精密正在为苹 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务,将包括处理器和存储器等多种功能的芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。据悉,立讯精密一直在

    立讯精密

    中国闪存市场 . 2022-03-17 1384

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