企业 | 芯驰科技与安波福联合举办技术研讨会，深化智能汽车领域合作交流
5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。会上，双方聚焦智能座舱与智能车控的发展趋势，展开深入交流与探讨，致力于推进在智舱和智控领域的合作深化。 芯驰科技 CTO 孙鸣乐与安波福相关负责人共同出席本次活动。芯驰科技全方位展示了智能车芯产品和解决方案，并与安波福团队进行了充分交流。在两场专题演讲中，芯驰重点介
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芯驰科技SemiDrive . 2025-05-19 440
企业 | 芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月30日，2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。 本次合作是芯驰科技全球化布局的一个重要里程碑，标志着芯驰科技的海外业务从“自主拓展”迈向“本地化联合”的新阶段。 芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，其产品覆盖智能座舱与智能控制领域，已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司以“成为全球
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芯驰科技SemiDrive . 2025-04-30 1250
产品 | 芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆
4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。 芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展 全新架构，全新工艺，算力和带宽全面升级 随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座
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芯驰科技SemiDrive . 2025-04-25 935
产品 | E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
2025年4月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。 IAR与芯驰科技是长期合作伙伴，此前已全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品。芯驰E
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芯驰科技SemiDrive . 2025-04-22 1335
产品 | E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点
开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出"配置攀升、价格下探"的显著特征，智能驾驶功能加速普及，智能座舱配置持续向高端车型看齐，而作为车辆运动安全核心的智能控制，也随着电子电气架构的演进进入新的发展阶段。 在此背景下，新一代智控MCU如何通过精准的产品定位助力汽车电子电气架构变革，同时兼顾降本与增效的市场需求，满足车企的「既要、又要、还要」? E3650，自主高端车规MCU芯片
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芯驰科技SemiDrive . 2025-03-06 785
东风日产逍客·荣誉上市，芯驰X9助力座舱五大焕新升级
10月20日，东风日产逍客·荣誉正式上市，新车基于现款逍客·经典车型打造，针对外观和内饰进行大幅调整。逍客·荣誉搭载了芯驰科技X9系列座舱芯片，配备12.3英寸极速高清中控屏，实现了界面、语音、导航、轻应用小程序、AIoT智联车品五大焕新升级，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。 芯驰X9系列座舱芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输
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芯驰科技SemiDrive . 2024-10-22 1475
芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展
2024年8月至9月，全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会（SAC/TC114/SC34）秘书处组织开展了行业标准《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》首轮验证试验。作为汽车芯片引领企业和座舱行业标准牵头单位，芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持，由中汽研软件测评（天津）有限公司专家组成的试验团队开展试验，确保了试验的专业性和准确性。 芯驰科技专注于提供高性能
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芯驰科技SemiDrive . 2024-09-10 2435
出货超600万片，覆盖70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度
2024年，在智能座舱、智能车控等核心应用领域，芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片，超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市，面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10」排行显示，芯驰科技通过在座舱域控、中控及仪表等各座舱应用场景的全方位布局
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芯驰科技SemiDrive . 2024-08-12 1 8029
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
近日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式举行。 据了解，芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。 芯驰科技智能座舱SoC X
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芯闻路1号 . 2022-07-15 2132
芯驰科技与罗姆缔结车载领域的解决方案开发合作伙伴关系
日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。 芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2
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芯闻路1号 . 2022-07-12 2691
芯驰科技发布车规MCUE3系列产品，主频高达800MHz预计三季度量产
4月13日消息，车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3系列产品。 芯驰科技的车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。 目前，E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链
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芯闻路1号 . 2022-04-13 1 1607
芯驰科技发布车规MCU E3系列产品，汽车中央计算平台正在路上
2022年4月12日，国内汽车芯片企业芯驰科技发布了车规级MCU E3“控之芯”系列产品。 产品具体分为五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz-800MHz，同时支持BGA和LQFP封装。 据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、
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芯闻路1号 . 2022-04-12 2402
芯驰科技近日完成数亿元人民币的Pre-A轮融资,经纬中国领投
安创成长营六期团队芯驰科技近日完成数亿元人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，由祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投。本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。 芯驰科技成立于2018年6月，总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室，2018年年中曾获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资。 该
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YXQ . 2019-05-21 935
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