罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，助力智能座舱普及
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。
智能座舱
罗姆 . 2024-03-29 1 3205
芯驰科技与SEGGER合作，提供多平台集成开发环境
8月4日，芯驰科技与SEGGER联合宣布：通过买断许可，芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。 SEGGER在嵌入式系统行业深耕超过30年，提供实时操作系统和软件库，市场领先的J-Link调试器和J-Trace追踪器，快速、强大、可靠且
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-04 1 2 2315
芯驰将向宁德时代供应MCU芯片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人张强表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。 据了解，目前芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖未来汽车电子电气架构核心的芯片类别。目前芯驰的智能座舱、中央网关芯
芯驰
芯闻路1号 . 2022-08-28 1 2312
芯驰科技发布车规MCU E3系列产品，汽车中央计算平台正在路上
2022年4月12日，国内汽车芯片企业芯驰科技发布了车规级MCU E3“控之芯”系列产品。 产品具体分为五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz-800MHz，同时支持BGA和LQFP封装。 据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、
芯驰科技
芯闻路1号 . 2022-04-12 2492
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