先进封测发展进入快车道！2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开
12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。 此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发
封测
芯闻路1号 . 2022-12-25 3 1545
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