极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程
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芯和半导体 . 2023-10-26 2574
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
“由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。 ” 由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国
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芯和半导体 . 2023-03-31 2708
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届De
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芯和半导体 . 2023-02-02 1755
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
“国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 ” 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的
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芯和半导体 . 2022-12-27 1657
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
摘要：6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验
芯和半导体
芯智讯 . 2022-06-21 1434
芯和半导体IPD滤波器出货量首超10亿颗 元戎启行推L4级自动驾驶方案
芯和半导体IPD滤波器出货量首超10亿颗 近日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体宣布，其IPD滤波器产品累计出货量首超10亿颗。 芯和半导体是国内领先的滤波器设计企业，拥有IPD（集成无源器件）、BAW、SAW 等全滤波器技术。在射频前端芯片及模组的设计方面，芯和拥有超过十年的研发积累，形成了在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域雄厚的开发经验和众多
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芯和半导体 元戎启行 Te . 2022-03-07 1 1491
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。 “中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一
EDA
互联网 . 2021-12-21 1590
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
摘要：在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。 在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）
三星
芯智讯 . 2021-11-23 2887
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