芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
芯科科技
芯科科技 . 2024-04-24 2 2676
芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者 2月29日，致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简
芯科科技
芯科科技 . 2024-03-01 2 1 2976
芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Ardui
芯科科技
芯科科技 . 2024-02-22 6640
芯科科技为新发布的 Matter 1.2 版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新 Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二
芯科科技
芯科科技 . 2023-10-24 8105
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上 Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一
芯科科技
Silicon Labs . 2023-08-23 1 1530
芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆
“Silicon Labs今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（”连接实验室”）。”连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。 ” 为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试 致力于以安
芯科科技
芯科科技 . 2023-06-27 1445
芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的
芯科科技
芯科科技 . 2023-06-01 1 1836
可同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的无线软件
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构
蓝牙
未知 . 2018-06-14 1205
芯科科技推出快速实现传感器应用的IoT套件
近日召开的ARM TechCon大会着眼于小型物联网设备的安全性问题发布了一系列重要新闻，不过除此之外亦有大量其它有趣的技术成果在这里得到展示。从系统芯片设计到用于位置服务的软件代理，可谓一应俱全，其中，由芯科科技（Silicon Labs）推出的一款Thunderboard React物联网传感器至云（Sensor to Cloud）开发套件，让与会人士目光为之一亮。现在就让我们看看这款开发
Thunderboard React
Silicon Labs . 2016-12-26 1205
探索Sub-GHz到2.4GHz全包的多波段多协议无线SoC
近期首款多波段多协议和Sub-GHz无线SoC的发布，不仅标志着芯科科技（SiliconLabs）Wireless Gecko系列产品又增添了新的成员，也意味著物联网行业又迎来一波推动发展的东风。该设计旨在支持专有Sub-GHz协议以及ZigBee， Thread，和Bluetooth标准，新的设备使得使用相同的多协议设备在多波段上操作成为可能，从而降低成本，简化设计，并减少到达市场的时间。
芯科科技
电子发烧友 . 2016-07-20 1220
- 1