芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案
芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。 本次大会上，芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统，它包括以下亮点： 先进工艺节点上的5G RFIC IRIS，无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具，配备有最先进的3D平面求解器，通过多家foundry的先进工艺节点认证
芯片
yxw . 2019-05-30 905
芯禾科技5G解决方案亮相DAC2019
日期：2019年6月2-6日 地点：拉斯维加斯， 美国 展位号：622 芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。 本次大会上，芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统，它包括以下亮点： 先进工艺节点上的5G RFIC IRIS，无缝集成在Virtuoso设计平
芯禾科技
芯禾科技 . 2019-05-30 915
- 1